Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

٨٬٥٩٠٫٠٠ E£
+ ١٬٦٣٣٫٩٩ E£ الشحن

Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

البائع:
  • product image

٨٬٥٩٠٫٠٠ E£

في المخزون
+ ١٬٦٣٣٫٩٩ E£ الشحن

سياسة الإرجاع لمدة 14 يوما

طرق الدفع:

تفاصيل المنتج

تفاصيل المنتج

Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface Mou

One Of The Strongest Trends In The Design And Manufacture Of Modern Electronics Packages And Assemblies Is The Utilization Of Surface Mount Technology As A Replacement For Through-hole Tech Nology. The Mounting Of Electronic Devices And Components Onto The Surface Of A Printed Wiring Board Or Other Substrate Offers Many Advantages Over Inserting The Leads Of Devices Or Components Into Holes. From The Engineering Viewpoint, Much Higher Lead Counts With Shorter Wire And Interconnection Lengths Can Be Accommo Dated.
  • العلامة التجارية: Springer Nature B.V
  • الفئة: الحاسبات والإنترنت
  • حَجْم: Paperback
  • اللغة: English
  • المؤلف: Jennie S. Hwang
  • عدد الصفحات: 484
  • تاريخ النشر: 1992-09-24
  • الناشر/ العنوان: Springer Nature B.V
  • هوية Fruugo: 550928835-1115607311
  • ISBN: 9780442013530
التوصيل

توصيل

يُرسل خلال 24 ساعة

  • STANDARD: ١٬٦٣٣٫٩٩ E£ - التسليم بين الاثنين 16 نوفمبر 2026 – الاثنين 14 ديسمبر 2026

يُشحن من المملكة المتحدة.

الإرجاع

الإرجاع

نحن نبذل قصارى جهدنا لضمان أن تصلك المنتجات التي تطلبها بالكامل وطبقاً المواصفات التي حددتها. إلا أنه في حال تلقيك طلب غير كامل أو أغراض تختلف عن تلك التي طلبتها أو كان هناك سبب آخر يدعوك لعدم الرضاء عن الطلب، فيمكنك رد الطلب أو أي منتجات يتضمنها الطلب واسترداد ما دفعته من أجل تلك الأغراض بالكامل.

عرض سياسة الرد الكاملة